Qualcomm, en collaboration avec Vodafone et Thales, ont présenté une nouvelle carte SIM intégrée (iSIM) qui offre une alternative intrigante au concept eSIM défaillant.
Le concept iSIM consiste à intégrer l’élément SIM dans le processeur d’un appareil, économisant ainsi de l’espace qui peut être consacré à des batteries plus grandes, plus de mémoire et d’autres composants.
Les sociétés susmentionnées ont démontré une preuve de concept sous la forme d’un smartphone entièrement opérationnel basé sur le Samsung Galaxy Z Flip 3 et un SoC Snapdragon 888 modifié. Il s’est déroulé dans les laboratoires de R&D européens de Samsung et a fonctionné sur le réseau de Vodafone.
On nous dit depuis des années que la carte SIM classique est à bout de souffle et que l’avenir est une carte SIM électronique (eSIM) qui supprime complètement le besoin d’une puce physique. Cependant, bien qu’il existe un certain nombre de produits eSIM sur le marché, les nouveaux téléphones sont toujours lancés invariablement avec un emplacement microSIM physique.
Le problème avec le concept eSIM est qu’il nécessite toujours qu’une puce séparée soit insérée dans le téléphone hôte. L’iSIM, par contraste, fonctionne en intégrant l’élément SIM directement dans le processeur d’un téléphone. Selon un Qualcomm communiqué de presse, cela permet « une plus grande intégration du système, des performances plus élevées et une capacité de mémoire accrue ».
Comme le note Qualcomm, ce concept aurait également des ramifications positives pour les appareils plus petits que les smartphones, ouvrant la voie à la connectivité mobile dans les dispositifs portables et Internet des objets (IoT).
Ce concept iSIM aurait également l’avantage de pouvoir utiliser l’infrastructure eSIM existante, car l’identifiant utilisateur unique serait toujours virtuel plutôt qu’un morceau de plastique physique que vous devez transférer d’un téléphone à l’autre.
